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片式电阻正导浆料
片式电阻正导浆料

SNM® 65XX系列片式电阻正导浆料


                                   产品特性良好印刷效果及均匀性、致密的金属膜、 与基板附着力强 和不挂锡,抗锡熔时间长


工艺参数 Data Sheet

SNM®6508

SNM®6518

固含量Solids Content(wt.%

70±2

钯含量Pd Content(wt.%

0

0.5%

粘度Viscosity(Pa·S

Brookfield HBT25℃,10rpm)

260~300

细度Fineness

10μm

丝网Screen

200-350mesh

干燥温度Drying

100-150/10-15min

烧结温度Firing

850±5/9-11min

方阻Resistivity

6mΩ/sq



       免责说明:本产品的数据是在特定测试条件下测试所得,并不代表对产品规格之承诺。客户在批量应用本产品之前,应取样进行完备充分之测试,本公司对因此招致之损失概不负责。