您目前的位置:网站首页 > 产品展示 > 球形银粉
产品展示Product
球形银粉
球形银粉

SP-xxxxx球形银粉




               

                                                     


球形银粉:SP-0220b

产品特性: 良好的细线印刷和优异的栅线高宽比、优异的电性能和高分散性

产品描述:

产品具有优异的分散性能,高的振实密度,较小的比表面积,结晶度高,易实现细线印刷,在制备高银含量银浆后能够提供较优的焊接拉力

推荐应用领域:

太阳能正背面电极银浆、感光银浆、高银含量高温烧结浆料。

指标 特征数据

振实密度(g/cm3) 5.5-6.5

松装密度(g/cm3) 2.5-3.6

比表面积(m2/g) 0.3-0.6

干燥损失110℃(%) ≤0.1

灼烧损失538℃(%) ≤0.8

粒径分布(Malvern Mastersizer 2000)

D10(μm) ≥1.0

D50(μm) 1.8-2.2

D90(μm) ≤3.5

D99(μm) ≤5.0




球形银粉:SP-0307a

产品描述:

产品具有优异的分散性能,适中的振实密度及松装密度,在制备银浆后能够提供较优的焊接拉力及电性能

推荐应用领域:

太阳能背面电极银浆、感光银浆、高温烧结银浆料

指标 特征数据

振实密度(g/cm3) 2.5-5.0

松装密度(g/cm3) 1.5-3.0

比表面积(m2/g) 0.8-1.5

干燥损失110℃(%) ≤0.1

灼烧损失538℃(%) ≤1.0

粒径分布(Malvern Mastersizer 2000)

D10(μm) ≥0.05

D50(μm) 0.50-1.20

D90(μm) ≤4.50

D99(μm) ≤8.00


 


免责说明:本产品的数据是在特定测试条件下测试所得,并不代表对产品规格之承诺。客户在批量应用本产品之前,应取样进行完备充分之测试,本公司对因此招致之损失概不负责。