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片状银粉
片状银粉

SF-xxxxx片状银粉 

                                                       


                                                                            

                 

                                                       

片状银粉:SF-0320a

产品特性:优异的电性能、分散性和低银耗量  

产品描述:

产品具有优异的分散性能,适中的振实密度及松装密度,在烧结型银浆中能够提供优异的焊接拉力及电性能,在低温银浆中能够提供优异的电性能

推荐应用领域:

太阳能背面电极银浆、触摸屏银浆,普遍适用于烧结型银浆及中低温固化银浆

指标 特征数据

振实密度(g/cm3) 2.5-4.5

松装密度(g/cm3) 1.5-3.0

比表面积(m2/g) 1.0-3.0

干燥损失110℃(%) ≤0.1

灼烧损失538℃(%) ≤1.0

粒径分布(Malvern Mastersizer 2000)

D10(μm) ≥0.2

D50(μm) 1.50-3.00

D90(μm) ≤8.00

D99(μm) ≤10.0



免责说明:本产品的数据是在特定测试条件下测试所得,并不代表对产品规格之承诺。客户在批量应用本产品之前,应取样进行完备充分之测试,本公司对因此招致之损失概不负责。